收藏本站
《第六届华东三省一市真空学术交流会论文集》2009年
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

不同封装白光LED衰减特性的研究

刘菁菁  张哲娟  冯涛  孙卓  
【摘要】:本文对GaN基蓝色发光芯片,激发YAG黄色荧光粉混光获得白光的LED(W-LED)的衰减特性进行了系统研究。以不同封装及集成模式制作W-LED模块,对比了以传统封装的点光源W-LED光源结构和平面封装的W-LED光源结构的衰减情况。结果表明LED的封装结构对其散热性能有重要影响。与传统颗粒封装工艺相比,平面封装工艺可以大大改善W-LED集成光源模块的散热性能,因此可以有效地延长LED光源的使用寿命。

【共引文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 郑代顺,钱可元,罗毅;大功率发光二极管的寿命试验及其失效分析[J];半导体光电;2005年02期
2 乐淑萍;郑畅达;江风益;;静电对Si衬底GaN基蓝光LED老化寿命的影响[J];南昌大学学报(理科版);2007年03期
中国重要会议论文全文数据库 前2条
1 黄硕;唐新洲;;LED显示屏衰老校正浅探[A];2008全国LED显示应用技术交流暨产业发展研讨会文集[C];2008年
2 雷祖康;;LED新光源的发展于博物馆文物展示环境应用展望[A];海峡两岸第十届照明科技与营销研讨会专题报告文集[C];2003年
中国硕士学位论文全文数据库 前3条
1 程海英;硅衬底GaN材料生长及其LED老化性能研究[D];南昌大学;2006年
2 乐淑萍;静电对硅衬底GaN基LED老化寿命特性的分析与研究[D];南昌大学;2007年
3 邝海;硅衬底GaN基蓝光LED可靠性研究[D];南昌大学;2007年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 商树萍;于彤军;陈志忠;张国义;;GaN基紫光LED的可靠性研究[J];材料研究学报;2006年02期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 张健欣;;CSP/QFN切割技术及多刀应用[J];中国集成电路;2002年03期
2 李文玉;李华祥;;为手中元件选择合适的元件封装格式[J];电子制作;2006年07期
3 Alan Elbanhawy;;构建理想的功率MOSFET[J];中国电子商情(基础电子);2007年08期
4 Sally Cole Johnson;;MEMS封装朝向晶圆级发展[J];集成电路应用;2009年11期
5 吴光升;如何在Protel 99 SE中创建新的元件封装形式[J];电子世界;2005年12期
6 ;采用PFP—16封装形式的1.9GHz GaAs IPA[J];电子质量;1997年10期
7 拳头;;CPU封装形式纵横谈[J];电脑自做;2002年01期
8 匡泰安;新型SMD封装SOT-223[J];电子元件与材料;1989年01期
9 ;CSP渐成主流封装形式[J];世界电子元器件;2002年08期
10 王亚力;;简谈半导体集成电路封装的历程[J];电子元器件应用;2002年07期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 刘菁菁;张哲娟;冯涛;孙卓;;不同封装白光LED衰减特性的研究[A];第六届华东三省一市真空学术交流会论文集[C];2009年
2 郭艳菊;安振峰;高丽艳;陈国鹰;;光发射模块的研究与发展[A];中国航空学会信号与信息处理专业全国第八届学术会议论文集[C];2004年
3 董景宇;王泽锡;胡东伟;李俊英;;BGA通用型网板在研制生产中的应用研究[A];2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集[C];2008年
4 范琳;陶志强;王德生;何民辉;杨士勇;;先进封装技术及其封装材料[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
5 孙忠贤;;环氧塑封料及其填充料二氧化硅粉技术的发展趋势[A];第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会论文集[C];2004年
6 范琳;袁桐;杨士勇;;微电子封装材料的技术现状与发展趋势[A];第六届全国覆铜板技术·市场研讨会报告集[C];2005年
7 李忆;;元件堆叠装配(PoP)技术[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
8 杨士勇;;ULSI电路封装用聚酰亚胺制备技术研究[A];集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编[C];2004年
9 吴俊;陈伟民;章鹏;刘立;刘浩;;封装形式对布拉格光纤光栅表面应变传感性能的影响分析[A];中国光学学会2010年光学大会论文集[C];2010年
10 梁广军;陈志宏;郝金中;秦志亮;;小型化频率综合器技术的研究[A];2003'全国微波毫米波会议论文集[C];2003年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 广州 刘祖明;LED的主要参数及其封装形式[N];电子报;2011年
2 于燮康;封测企业要在创新上下工夫[N];中国电子报;2008年
3 周彦芳;MSP(3413G、15D、40/G、63G)系列芯片在彩电中的应用与维修(二)[N];电子报;2007年
4 尹桥;芯片集成COB模块即将成为LED主流封装形式[N];消费日报;2010年
5 练大脖子;处理器的“嫁衣”[N];中国电脑教育报;2007年
6 郭长佑;串行式EEPROM的选用[N];电子资讯时报;2006年
7 祁金华;四核 迫不及待[N];网络世界;2006年
8 北京 马子健;Micronas推出电脑PCI-e数字电视芯片[N];电子报;2007年
9 莫大康;封装材料:市场与技术协调发展[N];中国电子报;2008年
10 dudujam;芯跳诱惑(上)[N];中国电脑教育报;2004年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 魏婷;RFID封装线预绑定模块的视觉与运动集成研究[D];上海交通大学;2007年
2 赵飞;堆叠式封装和组装技术的研究[D];天津大学;2006年
3 刘国文;适用于高性能封装的基板设计和研究[D];复旦大学;2009年
4 桑吉淼;应用于宽带接入网的光收发模块的研究[D];华中科技大学;2004年
5 邹欣珏;基于BGA芯片的激光植球系统的设计与研究[D];上海交通大学;2007年
6 赵军毅;低介电常数工艺集成电路的封装技术研究[D];复旦大学;2009年
7 孙闫涛;功率MOSFET封装热阻的分析及改进[D];华东师范大学;2010年
8 王耀明;大功率LED散热封装的研究[D];浙江大学;2010年
9 史文杰;表面贴装元件的快速检测和识别研究[D];华中科技大学;2006年
10 郎培;基于ARM+DSP实时图像处理系统的研究[D];天津理工大学;2007年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026