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《TFC’09全国薄膜技术学术研讨会论文摘要集》2009年
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介电/半导体集成薄膜生长控制及其性能研究

李言荣  
【摘要】:正当前,电子信息系统为了实现体积更小、速度更快和功耗更低,正快速向微小型化以及单片集成方向发展,其中的各种有源器件(主要为半导体材料支撑)和无源器件(主要为功能材料支撑)的集成尤为重要和迫切。因此,将具有电、磁、声、光、热等功能特性的介质材料(以极化为特征)与具有电子输运特性的半导体材料,通过固态薄膜的形式生长在一起,形成集成
【作者单位】:电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
【分类号】:TB43

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