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集成电路的铜互连布线及其扩散阻挡层的研究进展

白宣羽  汪渊  徐可为  
【摘要】:正 随着集成电路的集成度越来越高,设备尺寸变得越来越小,Cu或Cu合金取代Al及其合金成为互连导线的主选材料已成为集成电路技术发展的趋势,Cu优良的电性能和抗应力迁移性使得很难再有其它金属(高Tc值的超导体除外)来取代。然而Cu互连的加工工艺与传统的铝互连加工工艺不相容,Cu互连经常采用的电镀工艺对环境的影响也不容忽视。因此,人们在不断尝试新的工艺方法。不管Cu互连采用何种沉积方法,都必须至少考虑四个问题:一是在小特征尺寸下,Cu

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