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《2007年全国博士生学术论坛(材料科学与工程学科)论文集》2007年
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SiC_p粒径对Cu基复合材料断裂及磨损性能的影响

王德宝  吴玉程  王文芳  解挺  宗跃  黄新民  
【摘要】:采用粉末冶金工艺制备不同粒径的 SiC_p(粒径分别为2 μm、10 μm、21 μm和38 μm)增强铜基复合材料, 研究增强颗粒粒径的变化对复合材料的断裂机制和摩擦磨损性能的影响。结果表明:在制备工艺相同的情况下, SiC_p 粒径为10 μm时,复合材料具有最大抗拉强度,达到265.7 MPa,其断裂机制是以 Cu-SiC 界面处基体撕裂为主:当 SiC_p 粒径较大时(10μm),由于界面面积有限和增强颗粒间距过大,使得 SiC_p增强效果有限,其断裂机制以 Cu-SiC 界面脱粘和 SiC_p 解理开裂为主;复合材料的摩擦磨损特性也随 SiC_p 粒径的变化而发生明显改变,在低载荷条件下(载荷≤80 N),增大 SiC_p 粒径有助于提高材料的耐磨性,但偶件磨损率增加,其磨损机制以磨粒磨损为主;随着载荷的增加,由于大粒径 SiC_p 易于破碎,承载作用下降,加之材料强度较低,导致剥层磨损发生, 使得复合材料磨损率剧增。

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【参考文献】
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