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《中国有色金属学会第六届学术年会论文集》2005年
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Al_2O_3弥散强化铜的研究现状与发展设想

何顺钦  谢明  陈力  符世继  杨有才  张健康  黎玉盛  刘莉  李进  宁德魁  史庆南  
【摘要】:本文回顾了国内外弥散强化铜合金的研究发展历史和现状,对存在问题进行了分析,提出对未来发展的设想和展望。

【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 申玉田,崔春翔,孟凡斌,吴人洁;高强度高电导率Cu-Al_2O_3复合材料的制备[J];金属学报;1999年08期
2 梁淑华,范志康,时惠英,魏兵;超细Al_2O_3颗粒增强铜基复合材料的研究[J];复合材料学报;1998年03期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 刘德宝,崔春翔,马叙;氮化铝颗粒表面镀铜及其增强铜基复合材料[J];兵器材料科学与工程;2005年02期
2 丁俭,赵乃勤,师春生,何春年;纳米相增强铜基复合材料制备技术的研究进展[J];兵器材料科学与工程;2005年05期
3 陈文革,王纯;集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展[J];材料导报;2002年07期
4 郝斌;段先进;崔华;杨滨;张济山;;金属基复合材料的发展现状及展望[J];材料导报;2005年07期
5 张运,武建军,李国彬,申玉田,雷迁权;铜铝合金的内氧化[J];材料科学与工艺;1999年02期
6 洪长青,张幸红,韩杰才,赫晓东,曲伟;二次热压烧结对燃烧合成TiB_2-Cu-Ni复合材料组织及性能的影响[J];材料科学与工艺;2004年01期
7 程建奕,汪明朴,李周,郭明星,曹先杰;Cu-Al_2O_3纳米弥散强化铜合金的短流程制备工艺及性能[J];材料科学与工艺;2005年02期
8 刘德宝,崔春翔;颗粒种类及制备工艺对铜基材料性能影响[J];材料科学与工艺;2005年04期
9 申玉田,崔春翔,吴人洁,徐艳姬,孟凡斌;Cu-Al合金内氧化工艺及动力学的研究[J];稀有金属材料与工程;2001年01期
10 申玉田,崔春翔,申玉发,徐艳姬,刘华;Cu-Al合金内氧化的热力学分析——Ⅰ热力学函数[J];稀有金属材料与工程;2004年06期
中国重要会议论文全文数据库 前4条
1 Shen Yutian Cui Chunxiang,ShenYufa,XuYanji,Zhang Lishan School of Materials Science and Engineering,Hebei University of Technology,Tianjin 300130,China Department of mathematics and physics,Hebei vocation teachers college,Changli,066600,China;Internal oxidation of Cu-Al alloy and fabrication of nanometer Al_2O_3p/Cu composites[A];Mechanics and Material Engineering for Science and Experiments--Proceedings of International Symposium of Young Scholars on Mechanics and Material Engineering for Science and Experiments[C];2001年
2 吕卫卫;谷万里;;机械球磨制备SiC_p/Cu纳米复合粉末的微观组织演变[A];第十一届中国体视学与图像分析学术会议论文集[C];2006年
3 王耐艳;涂江平;齐卫笑;杨友志;刘茂森;郭绍仪;;Cu-纳米TiB_2原位复合材料滑动磨损性能的研究[A];第四届全国表面工程学术交流大会论文集[C];2001年
4 何顺钦;谢明;杨有才;张健康;黎玉盛;陈力;符世继;宁德魁;刘莉;李进;史庆南;;加工工艺对CuAl_2O_3复合材料性能和组织的影响[A];中国有色金属学会第六届学术年会论文集[C];2005年
中国博士学位论文全文数据库 前6条
1 王作山;模板介入法制备纳米氧化铝及其应用研究[D];华北工学院;2004年
2 李凤华;YBaCuO超导带材制备的基础研究[D];东北大学;2005年
3 葛继平;形变Cu-Fe原位复合材料[D];大连交通大学;2005年
4 袁庆龙;纯铜双辉等离子渗钛、镍表面合金化研究[D];太原理工大学;2004年
5 宋延沛;大断面WC_p/Fe-C复合材料性能及梯度结构形成机制研究[D];上海大学;2006年
6 刘勇;接触线用稀土微合金化高强高导Cu-Cr-Zr合金时效析出特性研究[D];西安理工大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 雷秀娟;纳米材料的力学性能[D];西北工业大学;2001年
2 徐磊;新型真空内氧化工艺制备Cu-Al_2O_3复合材料及其组织与性能的研究[D];西安理工大学;2002年
3 徐艳姬;K_2Ti_6O_(13)/Ti基生物医学材料的制备及生物相容性研究[D];河北工业大学;2002年
4 张修庆;碳化物弥散强化铜基复合材料的研究[D];昆明理工大学;2002年
5 刘涛;Cu-纳米Al_2O_3复合粉体湿法制备技术及其烧结体的组织性能研究[D];浙江大学;2003年
6 肖鹏;预氧化法制备Cr_2O_3/Cu复合材料及其组织与性能的研究[D];西安理工大学;2003年
7 刘国力;反应铸造法制备Cu-Al_2O_3复合材料的研究[D];西安理工大学;2004年
8 齐海涛;喷射沉淀法制备纳米α-Al_2O_3粉体技术研究[D];华北工学院;2004年
9 荣伟;Cu-纳米TiB_2原位复合材料的微结构与性能[D];浙江大学;2003年
10 武洲;Cr_2O_3/Cu复合材料制备方法的研究[D];西安理工大学;2005年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 李红霞,田保红,宋克兴,刘平;内氧化法制备Al_2O_3/Cu复合材料[J];兵器材料科学与工程;2004年05期
2 陈文革,王纯;集成电路用金属铜基引线框架和电子封装材料研究进展[J];材料导报;2002年07期
3 贾燕民,丁秉钧;制备弥散强化铜的新工艺[J];稀有金属材料与工程;2000年02期
4 张廷杰,曾泉浦,毛小南,张小明;颗粒增强MMCs中小粒子的强化作用[J];稀有金属材料与工程;1999年01期
5 申玉田,孙建忠,崔春翔,徐艳姬,张宏标,戚玉敏;Cu-Al合金内氧化产物及分布的研究[J];粉末冶金技术;2004年03期
6 林阳明,宋克兴,李红霞;Al_2O_3/Cu复合材料强化机理研究[J];热加工工艺;2005年04期
7 彭茂公,亢若谷,王云坤,张家敏,刘珂呈;高强高导弥散强化铜材料可锻性研究[J];兵器材料科学与工程;2003年01期
8 胡锐,商宝禄,李华伦,周尧和;高强度高导电Cu基复合材料的新型制造技术[J];兵器材料科学与工程;1998年06期
9 李晓杰;王占磊;谢兴华;赵铮;史兴治;;WC/Al_2O_3颗粒增强Cu基复合材料爆炸粉末烧结实验研究[J];爆炸与冲击;2006年04期
10 张生龙,尹志民;高强高导铜合金设计思路及其应用[J];材料导报;2003年11期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 王春华;SiC_p/Cu复合材料电导特征的研究[D];郑州大学;2007年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 罗振兴;彭茂公;田卫平;赵桂洁;;弥散强化铜材料拉拔道次的计算[J];云南冶金;2011年04期
2 燕鹏;林晨光;崔舜;周增林;李明;陆艳杰;李增德;雷虎;;弥散强化铜合金的研究与应用现状[J];材料导报;2011年11期
3 张晓伟;田保红;张毅;刘勇;贾淑果;任凤章;;真空热压烧结W(50)/Cu-Al_2O_3的热压缩变形行为[J];材料热处理学报;2011年08期
4 陈宏燕;谢明;王锦;杨有才;刘满门;陈永泰;崔浩;刘捷;;银氧化锡电触头材料研究现状及发展趋势[J];贵金属;2011年02期
5 ;[J];;年期
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7 ;[J];;年期
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10 ;[J];;年期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 何顺钦;谢明;陈力;符世继;杨有才;张健康;黎玉盛;刘莉;李进;宁德魁;史庆南;;Al_2O_3弥散强化铜的研究现状与发展设想[A];中国有色金属学会第六届学术年会论文集[C];2005年
2 彭茂公;亢若谷;王云坤;张家敏;刘珂呈;;弥散强化铜材料锻造性实验研究[A];2002年十一省、区、市机械工程学术年会暨云南省机械工程学会第六届学术年会论文集[C];2002年
3 孟飞;果世驹;赵珍;薛洪涛;;轧制对纳米碳管弥散强化铜基复合材料微观组织的影响[A];第五届海峡两岸粉末冶金技术研讨会论文集[C];2004年
4 李红霞;田保红;林阳明;康布熙;刘平;;基于氧在固态铜中进行非稳态扩散的动力学研究[A];第三届中国热处理活动周暨第六次全国热处理生产技术改造会议论文专辑[C];2005年
5 彭茂公;罗振兴;田卫平;亢若谷;;雾化方法对弥散强化铜合金性能的影响[A];2007中国钢铁年会论文集[C];2007年
6 陈九磅;;高强高导铜合金材料的研究与应用[A];2008年安徽省科协年会机械工程分年会论文集[C];2008年
7 朱志华;包晔峰;蒋永锋;;Al_2O_3弥散强化铜电极材料的研究进展[A];第十五次全国焊接学术会议论文集[C];2010年
8 徐晓峰;宋克兴;国秀花;刘瑞华;;载流条件下黄铜/Al_2O_3/Cu复合材料摩擦副的摩擦磨损性能[A];第八届全国摩擦学大会论文集[C];2007年
9 罗丰华;高翔;张立;刘世民;徐然;崔建民;;强冷轧变形Cu-Al_2O_3合金的再结晶与性能[A];有色金属工业科学发展——中国有色金属学会第八届学术年会论文集[C];2010年
10 李恒;;粉体技术在低压电接触材料制造领域中的应用[A];第六届全国粉体工程学术大会暨2000年全国粉体设备-技术-产品交流会会议文集[C];2000年
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 郭明星;纳米弥散强化铜合金短流程制备方法及其相关基础问题研究[D];中南大学;2008年
2 周晓龙;反应合成AgCuO复合材料的组织均匀化及界面结构研究[D];昆明理工大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 肖勇;金属元素掺杂对氧化铝弥散强化铜力学性能的影响研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
2 杨争;混合稀土Cu-Al合金薄板内氧化制备弥散铜IC框架材料研究[D];河南科技大学;2009年
3 李红霞;Al_2O_3弥散强化铜内氧化动力学及其再结晶研究[D];河南科技大学;2005年
4 康永彪;Al_2O_3/Cu复合材料的内氧化法制备及性能研究[D];南昌大学;2007年
5 吴剑勇;Cr_2O_3/Cu复合材料的制备及其变形组织与性能研究[D];西安理工大学;2006年
6 陈辉;二硅化钼弥散强化铜复合材料的研究[D];兰州理工大学;2007年
7 姚倩倩;高能球磨原位生成Al_2O_3/Cu铜基电触头材料[D];太原科技大学;2011年
8 邹坤;Al2O3弥散强化铜与CuCrZr合金的真空钎焊工艺研究[D];江苏科技大学;2010年
9 刘瑞华;接触导线用Al_2O_3/Cu复合材料电滑动磨损性能研究[D];河南科技大学;2008年
10 叶家健;AgMeO触头材料制备及抗电弧侵蚀性能的研究[D];华中科技大学;2007年
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