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《中国仪器仪表学会第六届青年学术会议论文集》2004年
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光纤布拉格光栅的通用组件化封装与温度调谐

高庆  朱永  夏哲  张洁  陈伟民  
【摘要】:提出了使用半导体光源管壳组件封装光纤布拉格光栅(Fiber Bragg Grating,FBG)方案以及利用组件中的致冷器、热敏电阻配合外围电路对FBG的工作温度进行双向精确控制实现温度调谐的方法,并制备了FBG的金属气密封装样品。在0℃、20℃、40℃环境温度条件下对封装样品进行了范围为—20℃~60℃、步进为10℃的温度扫描测试。实验结果表明,FBG样品的中心波长调谐范围达到1.5nm,中心波长与设定的温度有较好的线性关系,调谐准确度优于0.5nm,且扫描结果基本不受环境温度变化的影响。

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前5条
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中国博士学位论文全文数据库 前2条
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【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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【相似文献】
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