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《’2002天津IT、网络、信息技术、电子仪表创新学术会议论文集》2002年
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SMT印制板的工艺设计

徐瑞芳  
【摘要】:本文简要介绍了电子技术产品中采用表面组装技术(SMT)时应遵循的一些基本工艺规范,适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造,其中有些数据应根据不同的生产线作相应调整。
【作者单位】:天津通信广播集团有限公司
【分类号】:TN405

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