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《第六届中国测试学术会议论文集》2010年
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基于晶圆Multi-Site并行测试的效率分析与研究

金兰  刘炜  吉国凡  
【摘要】:在晶圆芯片测试时,提高单位时间内的效率能够实现低投入、高产出的效果.在采用Multi-site方式的并行测试中,需要先解决选择何种产品进行并行测试,如何确定并行site数等问题,然后再用最高效率的方法设计确定Multi-site并行测试方案.本文从软件和硬件方面对当前流行的Multi-site并行测试进行了效率分析,研究了影响Multi-site并行测试效率的各种因素,并对其影响深度和范围进行分析,给出相应的对策和提高效率的解决方法,同时还提出了溢出die计算方法,通过选择适当的site数,减少无用touchdown次数,提高测试效率.
【作者单位】:北京华大泰思特半导体检测技术有限公司
【分类号】:TN407

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