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《海峡两岸第十八届照明科技与营销研讨会专题报告暨论文集》2011年
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白光LED封装进展的研究

范供齐  施丰华  徐文飞  王海波  
【摘要】:LED封装是一个涉及多学科(如光学、热学、机械学、电学、力学、材料学、半导体科学等)的研究课题。在LED封装过程中,封装材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)和封装结构(如热学界面、光学界面)对LED光效和可靠性影响都很大。本文主要介绍了白光LED封装材料、白光LED封装结构和白光LED封装基板的最新研究进展。

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