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基于COMSOL载流搅拌摩擦焊数值模拟

项俊锋  陈杰  王小明  罗键  
【摘要】:本文采用数值模拟软件COMSOL Multiphysics对铝合金载流搅拌摩擦焊接过程进行了动态模拟。鉴于载流搅拌摩擦过程中涉及多个物理场,建立了电磁-热-结构耦合模型。在此基础上,分析了在有无载流及不同顶锻力作用下搅拌摩擦焊接温度场、热通量分布。

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