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《第十五次全国焊接学术会议论文集》 2010年
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GH4169合金真空扩散连接工艺研究

于康  李卓然  
【摘要】:本文采用真空扩散连接技术对GH4169合金进行了焊接,研究了GH4169合金接头界面结构及扩散连接工艺参数对界面扩散孔隙及接头力学性能的影响。结果表明:GH4169直接扩散连接,随着温度的升高,连接时间的延长和连接压力的增大,界面的扩散孔隙数目逐渐减少,尺寸逐渐变小,接头最高强度达到658MPa,但接头依旧有不连续的孔洞存在,接头为脆性断裂。采用Cu中间层进行扩散连接时,在界面处有固溶体层生成,接头抗拉强度得到明显的提高,最高可达745MPa,接头塑性较好。

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