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《第九次全国热处理大会论文集(二)》2007年
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变形及热处理后CuCr25触头材料的性能研究

田保红  朱建娟  刘平  任凤章  刘勇  贾淑果  
【摘要】:本文在中频感应炉中采用大气熔铸方法制备了 CuCr25合金触头材料,探讨了时效以及变形对导电率和显微硬度的影响,并测定了该合金的抗软化温度。结果表明:在950℃×1h 固溶后,经440℃时效6h 可获得较高的导电率和显微硬度;固溶后经40%变形在440℃时效2h 后,导电率和显微硬度分别可达57%IACS 和174 HV,比固溶后直接时效分别高出10%IACS 和27HV:并测得合金的抗软化温度约为55℃。

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