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《第九次全国热处理大会论文集(一)》2007年
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碳纳米管增强铜基复合材料的制备

康建立  李家俊  赵乃勤  
【摘要】:本文首次采用 CVD 法在以铜为载体的催化剂 Ni/Y 上原位制备了 CNT—Cu 复合粉末,然后将此复合粉末与一定量的纯铜粉研磨混合后采用粉末冶金法制备了 CNTs 增强 Cu 基复合材料。研究表明:采用原位法所制得复合粉末中的 CNTs 均匀生长在铜颗粒表面,这不仅有利于 CNTs 与铜基体的浸润,增强界面结合强度;而且也有利于 CNTs 在基体中的均匀分散。与相同条件下获得的纯铜块相比,硬度提高了38% 以上,而导电率仅降低了1.74%。

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【二级参考文献】
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10 郭大鹏;分子开关和十字形碳纳米管的输运性质研究[D];兰州大学;2011年
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