一种新颖的低温硅片直接键合技术

【摘要】：提出一种使用CF4等离子体激活处理硅片表面来降低退火温度的低温硅片直接键合新方法。硅片用CF4等离子体激活处理,经过亲水处理预键合后,再在N2保护下进行40h 300℃的热处理,硅片的键合强度达到了体硅本身的强度。

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3	唐敏;陈丽娟;李加伟;张兰月;林新华;;原位制备分级多孔纳米结构氧化铝/金薄膜电极[J];微纳电子技术;2011年07期
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1	徐晨;霍文晓;杨道虹;赵慧;赵林林;沈光地;;一种新颖的低温硅片直接键合技术[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集（一）[C];2005年
2	陈文元;崔峰;吴校生;张卫平;;悬浮转子式MEMS微陀螺的研究概况[A];2006年船舶通讯导航学术会议论文集[C];2006年
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5	张文明;孟光;;微转子—气体轴承系统动力润滑特性研究[A];第二届全国动力学与控制青年学者研讨会论文摘要集[C];2008年
6	余春锦;昂海松;;微型扑翼飞行器的研究进展与关键技术[A];探索创新交流－－中国航空学会青年科技论坛文集[C];2004年
7	朴相镐;褚金奎;吴红超;杜小振;;微能源的研究现状及发展趋势[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集（一）[C];2005年

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6	罗源源;基于隧道效应的力平衡式MEMS陀螺仪设计研究[D];中北大学;2007年
7	鲁李乐;MEMS电磁驱动器的理论分析与实验研究[D];上海交通大学;2008年
8	刘亮;MEMS电磁继电器微型化的研究[D];上海交通大学;2008年
9	周建胜;无弧MEMS电接触器[D];上海交通大学;2009年
10	周庆华;MEMS磁芯螺线管微电感的制造技术研究[D];上海交通大学;2009年

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