| 1 |
孙凤玲,田雷,孙学智,王善慈;耐高温多晶硅应变计[J];传感器技术;2001年03期 |
| 2 |
丁建宁,孟永钢,温诗铸;微结构和尺寸约束下多晶硅微机械构件拉伸强度的尺寸效应[J];科学通报;2001年05期 |
| 3 |
李仁锋;吴嘉丽;谭刚;;多晶硅薄膜厚度测量技术[J];计量与测试技术;2006年04期 |
| 4 |
郝秀春,褚金奎,王立鼎,关乐;电热微夹钳的热效应分析和数值模拟[J];中国机械工程;2005年14期 |
| 5 |
张永宇;陈晓阳;赵江铭;;基于微制造的多晶硅薄膜型柔性铰链[J];机械工程学报;2006年06期 |
| 6 |
王恩光;;用干涉法测量半透明固态薄膜材料折射率[J];实验技术与管理;1992年02期 |
| 7 |
姜传海,叶长青,周健威,吴建生;用X射线应力仪无损检测薄膜材料厚度[J];无损检测;2004年02期 |
| 8 |
;薄膜光学 薄膜材料与器件[J];中国光学与应用光学文摘;2006年01期 |
| 9 |
张永宇;陈晓阳;杜向阳;;V型电热硅微致动器动态频率特性[J];传感技术学报;2008年04期 |
| 10 |
钱兰,陈宁;膜温可控式表面热电偶及研制中的几个技术问题[J];西安公路交通大学学报;1998年01期 |
| 11 |
;法国的应用光学技术 出国参观考察报告(下)[J];光电工程;1982年03期 |
| 12 |
戎华,黄庆安,聂萌,李伟华;一种能满足MEMS微梁固支边界条件的锚[J];半导体学报;2004年06期 |
| 13 |
丁建宁,孟永钢,温诗铸;多晶硅微悬臂梁断裂失效强度的尺寸效应[J];中国机械工程;2001年11期 |
| 14 |
朱延彬;;化学法敷双层透光膜技术[J];计量技术;1964年04期 |
| 15 |
J.Raif;袁世辅;;快速测定介质薄膜折射率和厚度的非破坏性方法[J];国外计量;1975年03期 |
| 16 |
丁建宁,孟永钢,温诗铸;纳米硬度计研究多晶硅微悬臂梁的弹性模量[J];仪器仪表学报;2001年02期 |
| 17 |
丁建宁,杨继昌,蔡兰,温诗铸;微型机械薄膜结构在量子力作用下的稳定性和粘附问题[J];机械工程学报;2002年09期 |
| 18 |
李小定;;X射线衍射仪光路系统对测定薄膜材料偏离度和分散度的影响[J];分析仪器;1987年04期 |
| 19 |
王阳元,武国英,郝一龙,张大成,肖志雄,李婷,张国炳,张锦文;硅基MEMS加工技术及其标准工艺研究[J];电子学报;2002年11期 |
| 20 |
王晨华,郭万林,冯谦;微机电系统中薄膜结构在静电力和Casimir力作用下的稳定性[J];南京航空航天大学学报;2005年02期 |
手机打开
快捷付款方式
订购知网充值卡
订购热线
帮助中心