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《中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)》2005年
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电泳芯片压力进样过程的数值模拟及优化

王化峰  贾霄鹏  方新  李战华  
【摘要】:对毛细管电泳芯片的压力进样过程进行了理论分析,并用商用软件对这一过程进行数值实验。根据管道内的电渗流行为特性及其流场结构,通过调整管道不同位置上的Zeta电势或分离管道宽度等实验,改善了进样和样品输运的效果,减小了进样过程中的泄漏,提高了进样质量。

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【参考文献】
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