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《中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)》2005年
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CO_2激光直写加工PMMA微流控芯片

叶嘉明  张维  张玉龙  周勇亮  
【摘要】:提出使用CO2激光器进行PMMA微流控芯片加工的方法。研究了激光功率,频率,扫描速度等参数及加工程序对芯片加工质量的影响。使用热压法进行芯片键合。考察了键合过程交叉沟道局部封闭的原因并提出工艺的改进。采用三雏显微戍像系统和配置CCD的金相显微镜对PMMA芯片的微沟道及其横截面进行了表征。该方法快速简单,设备成本和操作成本低廉,尤其适于科研机构进行芯片的前期开发。
【作者单位】:厦门大学 厦门大学 厦门大学 厦门大学
【基金】:福建省科技攻关重点资助项目(2003H86)
【分类号】:TN405

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