单晶硅片的弹性变形法抛光新技术

【摘要】：本文基于弹性力学的接触理论,使用大尺寸环板中心负载和平面压头边界悬伸变形方式,提出了单晶硅片抛光的新工艺。研究的结果表明,利用该技术可使半导体晶片在抛光过程中获得均匀一致的材料去除,并且在给定的实验条件下使平面度达0.25～0.33μm/φ76mm,表面粗糙度Ra值分布不大于5%。

【作者单位】：沈阳建筑工程学院沈阳建筑工程学院沈阳建筑工程学院东北大学
【分类号】：TN304

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4	王蓉蓉;MOS4K电路研制中的硅片制备[J];微电子学;1980年03期
5	;在快速可控硅生产中采用铬离子抛光的几点体会[J];半导体技术;1976年01期
6	李冰,郭霞,刘莹,李秉臣,王东凤,沈光地;蓝宝石基LED外延片背减薄与抛光工艺研究[J];半导体技术;2005年09期
7	本刊编辑部 ,章定康 ,林达全;现代计算机中的LSI/VLSI技术(二)——硅大圆片的加工[J];微电子学与计算机;1985年04期
8	周兆忠,袁巨龙,郑家锦,吕冰海;氮化铝基片超精密加工的实验研究[J];金刚石与磨料磨具工程;2005年02期
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10	高宏刚，陈斌，曹健林;超光滑光学表面加工技术[J];光学精密工程;1995年04期

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1	孙军;王军;杨信伟;吕玉山;;单晶硅片的弹性变形法抛光新技术[A];制造业与未来中国——2002年中国机械工程学会年会论文集[C];2002年
2	郭东明;康仁科;金洙吉;;大尺寸硅片的高效超精密加工技术[A];制造业与未来中国——2002年中国机械工程学会年会论文集[C];2002年
3	吴明明;周兆忠;巫少龙;;单晶硅片的制造技术[A];第二届浙江中西部科技论坛论文集（第一卷）[C];2005年
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7	郭东明;康仁科;;半导体制造中超精密加工技术的未来发展[A];科技、工程与经济社会协调发展——中国科协第五届青年学术年会论文集[C];2004年
8	董尧德;汪桂发;胡新华;;一次同时完成的硅片双面抛光技术[A];2004年材料科学与工程新进展[C];2004年
9	杜国军;陈涛;左铁钏;;生物电喷芯片的准分子激光制备方法[A];大珩先生九十华诞文集暨中国光学学会2004年学术大会论文集[C];2004年
10	吴明明;周兆忠;巫少龙;;单晶硅片的制造技术[A];衢州市自然科学优秀论文选编（2001-2004）[C];2005年

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1	记者李想;单晶硅片项目在西安开工[N];中国有色金属报;2009年
2	记者王昕;航天基地2000吨单晶硅片项目落成[N];西安日报;2009年
3	李烁;超精密加工技术及其在先进光学中的应用[N];科技日报;2007年
4	赵艳秋编译;CMP技术走到尽头了吗[N];中国电子报;2002年
5	黄共钿 DigiTimes;鸿海斥资8.1亿元入主正达将切入触控面板领域[N];电子资讯时报;2007年
6	记者陶克强通讯员徐雪娟黄玮莉;“昱辉阳光”向供应商送“特别阳光”[N];嘉兴日报;2008年
7	记者胡敏;中芯国际来扬觅商机[N];扬州日报;2008年
8	本报记者诸玲珍;多晶硅铸锭炉：国产设备有优势[N];中国电子报;2008年
9	本报记者杨明;刘玉岭：加快实施重大专项势在必行[N];中国工业报;2008年
10	文峰生锋久凤钱晶;高邮：光伏产业链拉大做强[N];扬州日报;2006年

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1	孙玉利;冰冻固结磨料化学机械抛光单晶硅片的基础研究[D];南京航空航天大学;2008年
2	盛斌;利用天然氧化层掩模的真空紫外硅闪耀光栅的湿法刻蚀制作[D];中国科学技术大学;2009年
3	李军;硬脆材料超精密加工关键技术研究[D];中国科学院研究生院（理化技术研究所）;2007年
4	王菲;硅基聚合物阵列波导光栅波分复用器的研制[D];吉林大学;2005年
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1	盛小春;基于图像处理的太阳能单晶硅片表面质量检测[D];长安大学;2011年
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3	魏亚波;含铁水滑石在较低温度下转化为尖晶石的行为研究及含铁水滑石与铁氧体在单晶硅表面的组装及光电性能研究[D];北京化工大学;2008年
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5	门海宁;飞秒激光与固体材料相互作用机理与应用研究[D];中国科学院研究生院（西安光学精密机械研究所）;2006年
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7	齐童;干冰微粒喷射法清洗和抛光ITO玻璃[D];电子科技大学;2008年
8	曹英丽;超低表面反射率单晶硅片制备方法的研究[D];大连理工大学;2011年
9	徐振浩;基于触媒原理的CVD金刚石薄膜抛光[D];浙江工业大学;2010年
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