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《制造业与未来中国——2002年中国机械工程学会年会论文集》2002年
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大尺寸硅片的高效超精密加工技术

郭东明  康仁科  金洙吉  
【摘要】:根据下一代IC对大尺寸硅片(≥300mm)面型精度和表面完整性的要求,分析了大尺寸硅片超精密加工的关键问题,介绍了工业发达国家在硅片超精密加工技术和设备方面的研究现状和最新进展,指出了大尺寸硅片高效超精密加工技术的发展趋势,通过对国内技术现状的分析,强调了针对大尺寸硅片超精密加工理论和关键技术开展基础研究的必要性。

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【引证文献】
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1 康仁科,郭东明,霍风伟,金洙吉;大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展[J];半导体技术;2003年09期
2 罗余庆,康仁科,郭东明,金洙吉;大直径硅晶片化学机械抛光及其终点检测技术的研究与应用[J];半导体技术;2004年06期
3 董志刚;康仁科;金洙吉;王宁会;;单晶MgO基片超精密加工技术研究[J];人工晶体学报;2006年06期
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1 牛新环;王胜利;檀柏梅;刘玉岭;;pH值对ULSI硅衬底抛光速率的影响[A];2006年全国功能材料学术年会专辑[C];2006年
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1 宋晓岚;纳米SiO_2浆料中半导体硅片的化学机械抛光及其应用研究[D];中南大学;2008年
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1 唐克岩;硅片自旋转磨削面型仿真与实验研究[D];大连理工大学;2006年
2 周玉敏;硅片传输机器人控制系统的研究与开发[D];大连理工大学;2006年
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【同被引文献】
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1 康仁科,郭东明,霍风伟,金洙吉;大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展[J];半导体技术;2003年09期
2 苏建修,康仁科,郭东明;超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析[J];半导体技术;2003年10期
3 武晓玲;刘玉岭;王胜利;刘长宇;刘承霖;;pH值对铌酸锂晶片抛光速率及抛光表面的影响[J];半导体技术;2007年01期
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【二级引证文献】
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8 王仲康;外环式减薄进给系统研究[J];电子工业专用设备;2004年07期
9 张文斌;;晶圆减薄机的研发及应用现状[J];电子工业专用设备;2011年09期
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8 孟剑峰;环形电镀金刚石线锯加工技术及加工质量研究[D];山东大学;2006年
9 田业冰;大尺寸硅片磨削平整化理论与工艺技术的研究[D];大连理工大学;2007年
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10 李健;单晶硅放电加工蚀除机理及试验研究[D];南京航空航天大学;2010年
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