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《全国电磁兼容学术会议论文集》2006年
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磁性材料的应用——PCB中电源接地层构造的EMI低减

张婧婧  王志良  
【摘要】:随着数字电路的工作频率越来越高,印刷电路板电磁兼容已成为不容忽视的一大问题。本文以印刷电路板中的电源接地层供电系构造为切入点,讨论与其相关的电磁兼容问题。在高频段, 电源和接地层对实际上形成了一个平行平板谐振嚣,对周围的电路产生电磁干扰(EMI)。基于全腔模模型,我们已经发展了用于高效准确计算供电系阻抗的快速算法。利用此算法,本文通过电源接地层间阻抗特性的计算机仿真,研究在电源和接地层内侧(即靠近介质层的一侧)增加高磁导率材料涂层对EMI低减的作用和贡献。

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