以多面体低聚倍半硅氧烷为基体构筑多孔聚合物
【摘要】:正通过Heck偶联反应,将八乙烯基八硅倍半硅氧烷(OVS)分别与1,4-二卤代苯、4,4'-二卤代联苯以及1,3,5-三溴苯反应制备了一系列有机-无机杂化多孔聚合物,HPP-3~HPP-5,所得产物具有高的多孔性和良好的热稳定性。通过单体的选择和反应条件(如溶剂、催化体系、反应温度等因素)的优化,对材料的多孔性能进行优化。结果表明碘代单体的选择、催化活性的提高以及交联度的提高有利于提高材料的多孔性能,最高BET比表面积达到805m2
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