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《中国化学会第28届学术年会第4分会场摘要集》2012年
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基于HSiO_(1.5)的有序介孔功能材料研究

谢卓颖  黄素雯  顾忠泽  
【摘要】:正有序介孔HSiO1.5是一种新合成的氢化介孔氧化硅材料,它完全由只有三个键互相交联的HSi(OSi)3单元构成。有序介孔HSiO1.5的有序介孔结构在300oC下仍能保持稳定,而且在高温下能转
【作者单位】:东南大学生物电子学国家重点实验室
【分类号】:O613.72

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