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具有热稳定性的聚酰亚胺高介电纳米复合薄膜的制备与表征

宋景达  刘丙学  武德珍  
【摘要】:正高性能、高介电的聚合物材料在电子元器件中有广泛的应用,聚酰亚胺(PI)是其中一种综合性能良好聚合物,是目前高介电领域被研究最多的聚合物之一。本文通过原位一步制备法将纳米石墨片与聚酰亚胺基体复合,制备了具有高介电、低损耗、热性能

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