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《中国化学会第十一届胶体与界面化学会议论文摘要集》2007年
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以N-烷基甜菜碱两性表面活性剂为模板剂合成硅基介孔材料

曾春梅  韩书华  闫欣  于小娟  赵效洪  车红卫  
【摘要】:正介孔材料是指孔径介于2~50nm 之间的多孔材料,它具有孔径分布窄、孔道结构规则、比表面积高等特点,因此在大分子催化、高效吸附剂、半导体材料、以及光电子等领域具有广泛的应用价值。目前,主要采用阳离子表面活性剂或者双亲嵌段共聚物为模板剂制备介孔材料。然而,对于两

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