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《第十三次全国电化学会议论文摘要集(下集)》2005年
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添加剂对Zn-Ni-Sn三元合金电沉积行为的影响

王征  安茂忠  
【摘要】:正电解铜箔是制作印制电路板(PCB)的主要原料.PCB主要用于计算机及辅助设备和电子工业等领域.随着电子、信息产业的迅猛发展,我国对印制电路板的需求量也日益增长,这为电解铜箔行业带来了良好的市场前景.电解铜箔在制成印刷线路板过程中会经历热加工,印刷线路板在使用过程中有时会长期放置在酸性环境中,因此需要具有优良的耐化学性和耐热性的铜箔.在铜箔表面电镀锌基二元合金的种类主要是Zn-Ni、Zn-Sn合金,其耐蚀性能优于纯Zn镀层,但这样处理后的铜箔在长期贮存之后其耐酸性并不令人满意.因此本文采用Za-Ni-Sn三元合金,通过选择合适的添加剂,从而获得优良的镀层.
【作者单位】:哈尔滨工业大学应用化学系 哈尔滨工业大学应用化学系
【分类号】:O646.5

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【参考文献】
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【共引文献】
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