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《2005年全国高分子学术论文报告会论文摘要集》2005年
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萘环引入对称性侧基的聚芳醚酮聚合物的合成

郭梅梅  牛亚明  张莹  王贵宾  姜振华  
【摘要】:正计算机的高速发展,对于微电子器件(例如印刷电路板的基材、多级金属互联结构的绝缘电介质层以及电子封装涂料等)的耐高温材料的需求越来越迫切,因此对具有低介电常数、良好的热稳定性、低吸水率、溶解性好的芳香族聚合物的研究已引起极大关注。其中低介电

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