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《2005年全国高分子学术论文报告会论文摘要集》2005年
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液晶环氧树脂的合成及其改性电子封装材料

余英丰  高宗永  李善君  
【摘要】:正增韧改性是实现电子封装材料综合性能的前提基础。随着封装技术的发展,具有高附加值的新型封装材料被应用在CPU等芯片上,因而要求材料在韧性、耐热性能、热膨胀、内应力和界面润湿等存在相互制约的性能间进行优化,而对基体树脂的增韧改性前提在于不能

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