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《2004年全国高分子材料科学与工程研讨会论文集》2004年
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封装聚合物对光纤光栅压力传感增敏的影响

文庆珍  黄俊斌  赵培仲  
【摘要】:正 用聚合物对光纤光栅进行封装处理,聚合物一方面起增敏作用,另一方面对光纤光栅有保护作用,从而增加了光纤光栅对环境的适应性。但用聚合物对光纤光栅进行封装处理时,聚合物的性能如杨氏模量、泊松比等对增敏效果有较大的影响,聚合物的热膨胀系数将对克服温度的干扰即对温度去敏带来影响,此外封装工艺和结构均对增敏效果有较大的影响。本文主要对聚合物的杨氏模量、泊松比与光纤布拉格光栅(FBG)的压力传感灵敏度的关系进行了研究。
【作者单位】:海军工程大学 海军工程大学 海军工程大学
【分类号】:TN205
【正文快照】:
用聚合物对光纤光栅进行封装处理,聚合物一方面起增敏作用,另一方面对光纤光栅有保护作用,从而增加了光纤光栅对环境的适应性。但用聚合物对光纤光栅进行封装处理时,聚合物的性能如杨氏模量、泊松比等对增敏效果有较大的影响,聚合物的热膨胀系数将对克服温度的干扰即对温度去

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