单包覆氧化铝/聚苯乙烯纳米复合粒子的制备
【摘要】:正 近年来,高分子/无机粉体纳米复合粒子的制备工作日益受到研究者的关注。以往的报导中,研究者们通过多种聚合手段实现了高分子对SiO2、TiO2以及CaCO3等无机粒子的接枝与包覆。Al2O3由于其自身很高的硬度和耐磨性,在提高高分子材料力学性能、耐磨性能和导电性方面有着重要应用,但是前人对Al2OO3的包覆工作却涉及很少。更重要的是,前人在该领域工作中采用的无机粒子一般均为球形或类球形,而针状无机粒子的包覆却鲜为报导。这是因为相同条件下针状粒子比球形粒子具有更大的比表面积和更高的表面能,因此更加不易被介质稳定,使得其包覆的难度远大于球形粒子。
【相似文献】 | ||
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||||||
|
|
|||||||||||||||||||||
|