FBG传感器封装工艺对交叉敏感问题的影响

【摘要】：研究了光纤光栅(FBG)应变传感器的封装与安装工艺对温度交叉敏感特性的影响。基于弹性力学理论对表面粘贴式和表面螺栓安装式两种典型的 FBG 应变传感器封装形式的交叉敏感机理进行了理论分析,并对国内几家主要的 FBG 传感器生产商的产品进行了测试。测试结果表明, 表面粘贴式 FBG 应变传感器的温度交叉敏感性要大于表面安装式 FBG 应变传感器,与理论分析的结果相符。

【作者单位】：河北省大型结构健康诊断与控制重点实验室河北省大型结构健康诊断与控制重点实验室河北省大型结构健康诊断与控制重点实验室
【分类号】：TP205

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