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《第十届全国敏感元件与传感器学术会议论文集》2007年
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FBG传感器封装工艺对交叉敏感问题的影响

张文涛  戴静云  孙宝臣  
【摘要】:研究了光纤光栅(FBG)应变传感器的封装与安装工艺对温度交叉敏感特性的影响。基于弹性力学理论对表面粘贴式和表面螺栓安装式两种典型的 FBG 应变传感器封装形式的交叉敏感机理进行了理论分析,并对国内几家主要的 FBG 传感器生产商的产品进行了测试。测试结果表明, 表面粘贴式 FBG 应变传感器的温度交叉敏感性要大于表面安装式 FBG 应变传感器,与理论分析的结果相符。

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