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《中国光学学会2011年学术大会摘要集》2011年
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Al_2O_3电子陶瓷基板无切面条纹激光精细切割技术研究

季凌飞  陈晓川  鲍勇  闫胤洲  蒋毅坚  
【摘要】:对电子陶瓷基板的激光切割要求,要在保证没有裂纹产生的前提下,获得切面无条纹的高精细切割结果。本文采用光斑直径为15μm的光纤激光器研究了1 mm厚Al2O3电子陶瓷基板的精细切割,在100 W激光功率的条件下获得了30μm的窄切缝,300 W激光功率是切缝增大的阈值。当激光功率较高时,可以较快的切割速度获得无裂纹切割件。当激光功率达到1000 W,切割速度为350 mm/s时,可以实现切面无纹的精细切割。切面无纹精细切割的激光功率与切割速度的比值为0.35。介绍了应用于该技术的特殊高精度定位系统,并分析了切割过程中的能量输入与热积累效应。
【作者单位】:北京工业大学激光工程研究院
【分类号】:TN249

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