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《中国光学学会2011年学术大会摘要集》2011年
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侧边抛磨光子晶体光纤的光学特性研究

王闵  代吉祥  杨明红  
【摘要】:本文建立了一种光子晶体光纤侧边抛磨的光学模型,数值模拟了这种侧边抛磨光子晶体光纤在不同条件下的光学特性,即不同剩余厚度和不同环境介质折射率。理论仿真结果表明,存在一个腐蚀敏感区域。在剩余厚度小于9μm时,光子晶体光纤的基模有效折射率随着环境介质折射率的改变而改变。实验结果表明,在在剩余厚度为3.16μm时,环境介质折射率的变化对光子晶体光纤的光学性能有显著影响。这种化学侧边抛磨的光子晶体光纤可以作为一种环境折射率敏感的传感器,可望应用在微型生物或化学传感方面。
【作者单位】:武汉理工大学光纤传感国家工程实验室
【分类号】:TN253

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