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《中国光学学会2010年光学大会论文集》2010年
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三维读出电路技术

于艳  
【摘要】:本文介绍了一种新型的红外焦平面实现技术,即纵向集成传感器阵列(VISA)。这种现在只被少数国外红外公司开发的三维读出电路技术,最大限度的扩展了读出电路的积分电容,为复杂的片上信号处理电路提供了近乎无限的空间,可以从根本上解决第三代红外探测器对读出电路提出的多个技术难题。可以说是今后红外焦平面读出电路的发展方向。
【作者单位】:华北光电技术研究所
【分类号】:TN215

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