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《2008年全国荷电粒子源、粒子束学术会议暨中国电工技术学会第十二届电子束离子束学术年会、中国电子学会焊接专业委员会第九届全国电子束焊接学术交流会、粒子加速器学会第十一届全国离子源学术交流会、中国机械工程学会焊接分会2008年全国高能束加工技术研讨会、北京电机工程学会第十届粒子加速器学术交流会论文集》2008年
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电化学方法退镀氮化铬膜层的研究

梁爱凤  徐志潜  金杰  王锦辉  明建川  过骥千  
【摘要】:采用离子镀技术在0Cr17Ni4CuNb钢基体上制备了CrNx膜。使用两电极电化学系统将膜层退镀,退镀液采用氢氧化钠(NaOH)溶液,电压2~20V,其中,将含有膜层的钢基体作为阴极,镍板作为阳极,通过调整退镀电压和控制反应时间得到不同参数下的基体表面形貌,经过扫描电镜和EDX分析,退镀后的基体表面无膜层残留且基体腐蚀损伤有限。
【作者单位】:北京机械工业自动化研究所
【分类号】:TG174.4

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