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《第十届绝缘材料与绝缘技术学术会议论文集》2008年
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氰酸酯改性环氧树脂/聚醚酮共混树脂基体的制备与性能分析

陈平  李俊燕  马泽民  马克明  王柏臣  
【摘要】:以酚酞型聚醚酮(PEK-C)、环氧树脂和氰酸酯为原料,采用热熔法制备出耐高温环氧树脂增韧基体,并经动态力学(DMA)、光学显微镜、热失重(TGA)等分析方法研究了在相同热塑性树脂含量(10%)的条件下,氰酸酯含量对三元共混体系的相结构、力学性能、电性能以及热性能的影响。实验结果表明:随着氰酸酯含量的增加,三元共混体系形成了不同的相结构,使得PEK-C产生了不同的增韧效果。此外,玻璃化转变温度、弯曲性能以及介电性能都随着氰酸酯含量的增加而提高,但热分解温度并没有明显变化。

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【参考文献】
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