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《第20届炭—石墨材料学术会论文集》2006年
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热处理温度对树脂炭基C/C材料性能的影响

解惠贞  崔红  李瑞珍  段建军  
【摘要】:研究不同中间热处理温度下所得纯树脂炭基C/C材料的性能。结果表明,树脂炭在炭纤维存在的情况下,热处理后发生应力石墨化,真密度提高;热处理温度显著影响材料的肖氏硬度,热处理温度越高,材料肖氏硬度越低;随热处理温度升高,界面结合强度降低,影响着材料的弯曲强度。

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