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《2004全国荷电粒子源、粒子束学术会议论文集》2004年
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SiC颗粒增强铝基复合材料的真空电子束焊接

刘金合  王辉  
【摘要】:本文针对SiCp/6061Al型复合材料,进行了真空电子束焊接的初步探讨。试验结果表明:电子束电流越大,熔深越深;焊接速度越快,熔深越小;焊接过程中SiC颗粒会与液态铝发生界面反应,生成脆相Al4C3;镁元素的气化易导致焊缝气孔的生成。

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