纳米晶CuAl内氧化框架材料的研究
【摘要】：研究了具有纳米晶基体的Cu-0．6％Al内氧化框架材料的结构与性能。 Cu-0．6％Al铸造合金,经锻造、热轧和低温热机械处理后的0．06～0．32mm薄带, 具有20．1～38．7 nm的纳米晶基体,再经过700℃预氧化,850℃内氧化处理,可获得强度极限σb为625 MPa,电导率σ为82．1 IACS％,耐热性达500℃的框架材料。讨论了纳米晶基体和内氧化对合金性能的影响。整个试验工艺适合于规模生产。
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