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《2004年材料科学与工程新进展》2004年
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高体积分数SiCp/Cu复合材料的热膨胀性能

朱德智  陈国钦  张强  武高辉  
【摘要】:以电子封装基片为应用背景,采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%,不同颗粒粒径增强的SiCp/Cu复合材料,并分析测试了颗粒粒径和热处理状态对材料热膨胀性能的影响规律。显微组织观察表明复合材料颗粒分布均匀,材料组织致密;热膨胀性能测试表明随着温度升高,复合材料的线膨胀系数呈非线性增加;SiC体积分数相同时,减小SiC颗粒尺寸有利于降低复合材料的线膨胀系数;退火处理可以减小基体中的热残余应力,有助于降低复合材料的线膨胀系数。

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【参考文献】
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