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一种低膨胀Sip/Al复合材料基础性能研究

修子扬  张强  宋美慧  宋涛  武高辉  
【摘要】:本文采用挤压铸造法制备了以硅颗粒为增强体,以LG5、LD11、Al-20Si三种铝合金为基体的体积分数为65%的复合材料。显微观察表明,复合材料的铸态组织致密,颗粒分布均匀;复合材料的线膨胀系数随温度的升高呈现增加的趋势,基体中硅元素的增加和退火处理都使得复合材料的线膨胀系数逐渐降低,其中Si/A1-20Si复合材料在20-50℃线膨胀系数为7.5×10-6/K;复合材料的热导率随着基体中硅元素的减少而升高,退火处理能够提高复合材料的热导率,其中Sip/LG5复合材料的热导率为105 W/(m·K);以复合材料为底座的二极管的热阻为2.020℃/W,与铜为底座的二极管的热阻值相近;复合材料有较高的比强度和比刚度,可用于电子封装、低膨胀、高尺寸稳定性零件中。

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