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《2004年中国材料研讨会论文摘要集》2004年
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多孔炭材料的模板法制备及其性能研究

周颖  姚七妹  邱介山  赵宗彬  
【摘要】:以有机物糠醇为碳源、无机多孔性材料Y-沸石为模板,将糠醇填充到模板材料的孔道内得到复合物,然后经炭化和脱除模板的处理步骤,得到具有规则结构、高比表面积的多孔炭材料。考察了工艺路线及参数对产品结构和性能的影响;采用扫描电镜、高分辨透射电镜、粉末XRD等技术手段对产品的微观结构形态进行了表征,测定了多孔炭材料的导电性能以及抗氧化性能。结果表明,制备过程及其工艺参数对产品的结构形态有重要的影响,在有机物的填充过程中,采用两步法,亦即先真空后加压处理,可以获得结构规则的高比表面积的多孔炭产品,且可以大大提高产品的产率。所得产品的比表面积在2400m2/g以上、孔容1.3 mL/g、孔径集中在1nm左右;产品炭的电阻率p为0.3 Ω·cm左右,显示出良好的半导体材料性能;在氧气气氛下,温度在450℃时产品仍能保持良好的结构形态,表明在氧化气氛下,400℃可以作为其安全使用温度。

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