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高体积分数SiCp/Cu复合材料的热膨胀性能研究

朱德智  陈国钦  张强  武高辉  
【摘要】:正本文以电子封装基片为应用背景,采用挤压铸造法制备了增强相体积分数为55%,颗粒粒径分别为10μm,20μm,63μm的SiCp/Cu复合材料,并对其组织和热膨胀性能进行了研究。显微组织观察表明复合材料颗粒分布均匀,材料组织致密;致密度测试表明:在增强相体积分数

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