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《2004年中国材料研讨会论文摘要集》2004年
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三维连续网络碳化硅增强Al、Cu高热导率电子封装材料的研究

金基明  陈亚  
【摘要】:正在传统的电子封装用金属基复合材料中,SiC颗粒增强金属基复合材料的研究与开发受到广大科研工作者的重视。在这种材料中,作为增强相的碳化硅颗粒是弥散在金属基体之中的,材料的热膨胀系数强烈的依赖于碳化硅颗粒的体积分数,而较大的碳化硅颗粒体积分数又势必降低材料的热导率。

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