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《2004年中国材料研讨会论文摘要集》2004年
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不同精抛布种类及抛布使用时间对硅片LPD缺陷的影响

史舸  刘振淮  王文  齐旭东  熊诚雷  黄振飞  
【摘要】:正日益缩小的电路特征尺寸对硅材料的质量提出越来越高的要求,亮点缺陷LPD(Light Point Defet)越来越成为一个硅片供、需双方评价硅片表面质量水准的重要指标。对粒径0.3μm的LPD,主要是表面的颗粒,可通过湿法清洗或擦片等工序有效去除,而对粒径在0.2-0.3μm之间的LPD,则是由小坑

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