收藏本站
《2004年中国材料研讨会论文摘要集》2004年
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

硅抛光片几何参数控制的工艺研究

史舸  邓德翼  王文卫  舒钧  郭体强  李科技  
【摘要】:正IC制程的成品率和产品质量越来越受到单晶硅片质量的影响,其中光刻技术对硅抛光片表面几何参数的要求也越来越严格。如何持续地提高硅片的几何参数水平,特别是总厚度变化(TTV)及局部平整度(STIR)的水平,成为了硅片供方当前一个不断探索的主题。目前的硅片抛光最主流的方法为采用机械化学的抛光方法,现工艺技术一般分为有蜡抛光方式及模板抛光方式。本文讨论的主要为有蜡方式生产的抛光硅片的几何参数控制。(1)锥度(Taper)的控制:在实际生产中,TTV、STIR均与Taper有较密切关系,因此控制硅片锥度是提高硅片整体质量水平及收率的一个有效途径。

手机知网App
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 顾林喻;韩俊霞;黄伟钢;梁工英;;左手材料微波带通滤波器的滤波特性分析[J];西安工业大学学报;2008年01期
2 李清泉;刘勇;孔苏丽;;电流体动力等离子体发生器的仿真优化[J];高电压技术;2009年01期
3 ;《集成电路通讯》2005年总目次[J];集成电路通讯;2005年04期
4 董亚强;吕忠诚;;双铟封技术的工艺研究[J];光电子技术;1994年03期
5 李桦,宋李梅,杜寰,韩郑生;双栅氧CMOS工艺研究[J];微电子学与计算机;2005年11期
6 ;制版、光刻、腐蚀与掩模工艺[J];电子科技文摘;2006年05期
7 ;加快新兴电子材料发展须形成合力[J];电子元件与材料;2009年09期
8 ;CCLA雷正明秘书长出席华纳国际电子材料有限公司一期项目投产庆典仪式[J];覆铜板资讯;2010年05期
9 王曦悦;;新趋势下的电子材料应升级[J];新材料产业;2006年06期
10 ;供应商报道[J];集成电路应用;2007年07期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 史舸;邓德翼;王文卫;舒钧;郭体强;李科技;;硅抛光片几何参数控制的工艺研究[A];2004年材料科学与工程新进展[C];2004年
2 史舸;邓德翼;王文卫;舒钧;郭体强;李科技;;硅抛光片几何参数控制的工艺研究[A];2004年中国材料研讨会论文摘要集[C];2004年
3 郭林峰;赵志敏;李鹏;王开圣;;光纤典型参数与性能测量方法及分析[A];中国光学学会2006年学术大会论文摘要集[C];2006年
4 王保平;尹涵春;雷威;;场致发射阵列发射特性的研究和优化[A];面向21世纪的科技进步与社会经济发展(上册)[C];1999年
5 夏翔;袁一方;朱琦莹;傅长松;陈抱雪;;LiNbO_3晶体质子交换光波导的工艺研究[A];全国第十次光纤通信暨第十一届集成光学学术会议(OFCIO’2001)论文集[C];2001年
6 田民波;;电子材料与自主创新[A];第八届中国覆铜板市场·技术研讨会文集[C];2007年
7 袁桐;;电子材料业如何真正成为基础和先导[A];第六届全国覆铜板技术·市场研讨会报告集[C];2005年
8 ;咸阳宏达电子材料有限公司[A];第九届中国覆铜板市场·技术研讨会文集[C];2008年
9 ;霸州邦壮电子材料有限公司[A];集成电路配套材料研讨会及参展资料汇编[C];2004年
10 王志勤;邱颖霞;;一种MCM-C电源变换电路的工艺研究[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 记者 唐婷 实习生 陈仁杰;探索电子自旋的奥秘[N];科技日报;2007年
2 中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同;满足多功能高集成化需求 电子材料新技术不断涌现[N];中国电子报;2010年
3 中国电子材料行业协会 鲁瑾 李清岩;高档电子材料规模化生产恰逢其时[N];中国电子报;2006年
4 本报记者 张洁;电子信息材料行业产值将达2500亿元[N];中国证券报;2011年
5 杨敬贺 李时丽;一颗“福芯” 谋20亿产值[N];东莞日报;2010年
6 信息产业部;电子基础材料和关键元器件“十一五”专项规划[N];中国电子报;2008年
7 ;贯彻落实“十一五”规划 加快发展基础元器件[N];中国电子报;2008年
8 本报编辑部编译;电子材料由硬变软[N];中国经济导报;2005年
9 本报记者 诸玲珍;电子材料:深耕四大领域[N];中国电子报;2011年
10 廖建国;电子材料发展历史及趋势[N];世界金属导报;2011年
中国博士学位论文全文数据库 前8条
1 王刚;高品质a-Si:H TFT-LCD阵列设计与工艺研究[D];中国科学院长春光学精密机械与物理研究所;2000年
2 朱学林;电化学检测的PMMA集成毛细管电泳芯片制作工艺研究[D];中国科学技术大学;2006年
3 杨林安;4H碳化硅射频功率金属半导体场效应晶体管的模型及工艺研究[D];西安电子科技大学;2003年
4 蒋小强;新型色散管理光纤对的理论设计和实现工艺研究[D];华中科技大学;2005年
5 聂磊;低温圆片键合理论与工艺研究[D];华中科技大学;2007年
6 雷贻文;激光冲击法合成纳米金刚石的研究[D];天津大学;2006年
7 金波;SOI基锗硅弛豫研究及绝缘体上应变硅材料制备[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2005年
8 李凤有;激光直写光刻技术研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2002年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘非;光纤陶瓷插针内孔几何参数测试研究[D];南京理工大学;2005年
2 柏艳英;引燃电极的制备及工艺研究[D];电子科技大学;2005年
3 杨远;基于机器视觉的光纤几何参数检测研究[D];哈尔滨工程大学;2011年
4 关亚男;大规模集成电路的平行缝焊工艺研究[D];哈尔滨理工大学;2007年
5 柳坚;无铅焊接表面贴装工艺研究[D];厦门大学;2009年
6 胡松立;基于机器视觉的PCB微钻几何参数精密检测技术研究[D];上海交通大学;2009年
7 韩海峰;激光加工三明治金刚石锯片的研究[D];华中科技大学;2007年
8 张敏;印刷电路板的腐蚀行为及其影响因素研究[D];厦门大学;2008年
9 齐延华;ZnS掺杂系统电子结构和光学性质的理论研究[D];曲阜师范大学;2009年
10 欧阳毅;与常规CMOS工艺相兼容的高压MOS器件工艺研究[D];清华大学;2003年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026