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《2004年中国材料研讨会论文摘要集》2004年
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一次同时完成的硅片双面抛光技术

董尧德  汪贵发  胡新华  
【摘要】:正随着IT产业的迅速发展,各类半导体传感器件、MEMS器件及固体放电管等特殊半导体器件,制造用硅双面抛光片用量正在迅速增长。硅片两面同时进行抛光与硅片单面抛光相比,在加工设备及工艺上都有较大的差异。尤其是要进行250μm以下薄硅片的双面抛光,由于受到设备及材料的制约,更有相当的难度。我们在本产品攻关中,在大量实践的基础上,从设备到工艺(包括对关键原材料的合理选用),采取了一系列行之有效的措施,

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