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《2009第十三届全国可靠性物理学术讨论会论文集》2009年
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环氧灌封胶开裂失效机理及对策研究

张国彬  刘春和  彭道勇  朱三可  杨艳妮  
【摘要】:本文首先探讨了环氧灌封胶的开裂失效机理,由于环氧固化物中内应力和缺陷的存在,在外部机械及热应力的作用下材料内部的微裂纹和缺陷扩展导致其开裂失效。针对该失效机理,还着重论述了通过添加各种增韧剂对环氧灌封料进行增韧改性以及控制工艺来减小固化后内应力,从而达到避免或延缓开裂,提高灌封元件可靠性的目的。
【作者单位】:二炮装备研究院第三研究所六室
【分类号】:TN606

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前9条
1 孙志国,张群,黄卫东,蒋玉齐,程兆年,罗乐;板上芯片固化及热处理过程中表面残余应力的演变[J];半导体学报;2002年08期
2 李芝华;谢科予;;环氧灌封料低温开裂问题及对策研究进展[J];材料导报;2006年08期
3 哈恩华,寇开昌,颜录科,颜海燕;原位聚合法制备环氧树脂/纳米SiO_2灌封材料的性能研究[J];材料工程;2005年08期
4 黄北;环氧灌封材料固化物产生开裂的原因及对策[J];电机电器技术;1999年02期
5 宋谦;环氧灌注材料在电子器件上的应用及发展动向[J];电子工艺技术;2001年02期
6 王宇非;苏桂明;刘刚;姜卫丽;周春艳;;新型抗开裂输电装置灌注胶的研制[J];电子工艺技术;2006年04期
7 杨小王;陆绍荣;虞锦洪;吴兵;;新型酯类环氧液晶的合成及应用[J];高分子材料科学与工程;2008年02期
8 韩静;罗炎;沈灿军;;聚丙烯酸酯液体橡胶增韧环氧树脂体系研究[J];热固性树脂;2008年03期
9 李春彬,陆芸;环氧树脂浇注开裂性研究[J];上海大中型电机;2003年04期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 张振;赵志鸿;张锐;;2008年我国热固性工程塑料进展[J];工程塑料应用;2009年05期
2 梁汲媛;孙建中;赵骞;林宇腾;周其云;;DGE-BHBTMBP/E-51/DDS固化物的研究[J];工程塑料应用;2010年03期
3 汪瑾;液体橡胶在电子封装材料中的应用[J];安徽电子信息职业技术学院学报;2005年05期
4 郑智斌;;LED环氧灌封工艺对其可靠性的影响[J];半导体技术;2012年06期
5 黄卫东,孙志国,彩霞,罗乐,程兆年;板上芯片固化后残余应力分布的有限元模拟[J];半导体学报;2003年06期
6 宋竞;黄庆安;唐洁影;;芯片粘接工艺对MEMS性能影响的单元库法模型[J];半导体学报;2006年01期
7 王琦洁,黄英,熊佳,李鹏;环氧树脂增韧研究新进展[J];玻璃钢/复合材料;2004年03期
8 李明;黄庆安;宋竞;陈凡秀;唐洁影;余存江;;COB封装中热-机械耦合效应的研究[J];传感技术学报;2006年05期
9 李芝华;谢科予;;环氧灌封料低温开裂问题及对策研究进展[J];材料导报;2006年08期
10 伍智;杨卫英;;环氧灌注材料的改性对比研究[J];材料导报;2007年S3期
中国重要会议论文全文数据库 前2条
1 樊庆春;万博;黄茂喜;张露;;环氧树脂增韧新技术[A];第十三次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2009年
2 张兴喜;高淑雅;孔艳辉;赵新;吴凤灵;郑巍;;N-苯基马来酰亚胺/苯乙烯/甲基丙烯酸三元共聚物的合成及应用研究[A];第十五次全国环氧树脂应用技术学术交流会暨学会华中地区分会第十三次学术交流会论文集[C];2011年
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1 靳洪允;氧气—乙炔火焰法制备高纯度球形硅微粉技术研究[D];中国地质大学;2009年
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1 陈方飞;原位聚合表面修饰纳米SiO_2/尼龙6杂化材料的制备与性能研究[D];河南大学;2011年
2 刘波;基于闭环自检和双备份的数据存储器设计与实现[D];中北大学;2011年
3 王建强;环氧树脂浇注母线槽的试验研究[D];华南理工大学;2011年
4 李国一;无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备与性能研究[D];华南理工大学;2011年
5 李豫;MQ硅树脂的制备及其在无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶中的应用研究[D];华南理工大学;2011年
6 黄志强;含羧基侧基聚芳醚砜酮及环氧化改性研究[D];江西师范大学;2011年
7 吕国斌;水相微悬浮聚合法纳米SiO_2改性氯醚树脂的合成及应用[D];安徽大学;2011年
8 李攀;四甲基联苯二羟乙基醚与四甲基联苯二丙烯酸酯的合成研究[D];西北师范大学;2010年
9 柳亚输;针状纳米氧化锌制备及其应用研究[D];江苏科技大学;2011年
10 陈卫东;联苯二酚系列产品开发及联苯类液晶材料合成研究[D];西北师范大学;2011年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 梁威,杨青芳,马爱洁;环氧树脂增韧改性新技术[J];工程塑料应用;2004年08期
2 贾松良,朱浩颖,罗艳斌;压阻型集成电路封装应力测试芯片的研究与应用[J];半导体学报;1998年11期
3 李蕾,陈建峰,邹海魁,王国全;纳米碳酸钙作为环氧树脂增韧材料的研究[J];北京化工大学学报(自然科学版);2005年02期
4 孙学礼;密封铅蓄电池用粘合剂的研制及应用[J];蓄电池;1995年01期
5 罗文波;杨挺青;张平;;高聚物银纹化的研究进展[J];材料导报;2001年03期
6 罗文波,杨挺青;脆性高聚物的银纹化增韧设计[J];材料科学与工程;2002年03期
7 张宇东,姜文博,金日光;分散相对高分子合金增韧及脆/韧转变的影响[J];材料研究学报;2000年04期
8 黄北;环氧灌封材料固化物产生开裂的原因及对策[J];电机电器技术;1999年02期
9 宋谦;环氧灌注材料在电子器件上的应用及发展动向[J];电子工艺技术;2001年02期
10 郑亚萍,王波;TiO_2/环氧树脂纳米复合材料的研究[J];复合材料学报;2002年04期
【相似文献】
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1 徐爱斌,李少平,欧叶芳,郑廷珪;国产光电耦合器主要故障模式和失效机理[J];电子产品可靠性与环境试验;2000年03期
2 陈裕权;;GaAs高温工作可靠[J];半导体信息;2007年02期
3 郑鹏洲;加速寿命试验失效电路的分析讨论[J];微电子学与计算机;1980年05期
4 J.C.Irvin;丁奎章;;低噪声GaAs FET的失效机理和可靠性[J];微纳电子技术;1980年01期
5 李永常;裸芯片组装微电路失效机理研究[J];电子元件与材料;1992年02期
6 ;日本对铅焊接导致接合不良的失效机理进行研究[J];电子产品可靠性与环境试验;2002年01期
7 张鹏;陈亿裕;;塑封器件失效机理及其快速评估技术研究[J];半导体技术;2006年09期
8 张瑞霞;徐立生;高兆丰;;半导体器件的贮存寿命[J];半导体技术;2007年03期
9 宁叶香;潘开林;李逆;;电子组装中焊点的失效分析[J];电子工业专用设备;2007年09期
10 许燕;黄云;邓文基;;GaAs PHEMT器件的失效模式及机理[J];电子产品可靠性与环境试验;2007年06期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 张国彬;刘春和;彭道勇;朱三可;杨艳妮;;环氧灌封胶开裂失效机理及对策研究[A];2009第十三届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2009年
2 王艳芝;贾颖;;多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨[A];2009第十三届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2009年
3 高兆丰;高金环;徐立生;张士芬;;耿氏二极管的几种失效模式及其机理分析[A];2007'第十二届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2007年
4 廖超;来萍;李斌;崔晓英;路香香;;硅脉冲微波功率器件增益退化机理研究[A];2007'第十二届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2007年
5 雷志锋;冯敬东;;LED失效及其原因分析[A];2007'第十二届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2007年
6 蔡伟智;;半导体照明光源——发光二极管失效机理探讨[A];2007年中国(厦门)LED照明与装饰论坛暨城市夜景建设研讨会论文集[C];2007年
7 章晓文;恩云飞;;SOI器件的特性与失效机理[A];第十一届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2005年
8 胡林忠;;电子产品的寿命设计与管理[A];2009第十三届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2009年
9 胡林忠;;务实的民用电子产品可靠性工程[A];2007'第十二届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2007年
10 金毓铨;戴爱节;;针对塑封微电路失效机理的使用对策[A];第十一届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2005年
中国重要报纸全文数据库 前1条
1 王小庆;四十六所:以GaAs生产为主[N];中国电子报;2002年
中国博士学位论文全文数据库 前5条
1 张波;CSP板级封装在跌落冲击载荷下的可靠性研究[D];上海交通大学;2008年
2 沈海平;大功率LED可靠性预测机制研究[D];浙江大学;2008年
3 杜鸣;超深亚微米铜互连的失效机理与可靠性研究[D];西安电子科技大学;2010年
4 林晓玲;铜互连结构在热应力作用下的失效机理及其可靠性研究[D];华南理工大学;2011年
5 张军;各向异性导电胶膜粘接可靠性的研究[D];天津大学;2005年
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1 刘云;电子产品组装过程常见失效机理及预防措施研究[D];南京理工大学;2011年
2 杨少华;电子元器件的贮存可靠性研究[D];广东工业大学;2006年
3 周毅;大功率塑封器件失效机理研究[D];沈阳工业大学;2009年
4 邱亮;基于飞思卡尔8位MCU的集成电路功能失效分析技术[D];天津大学;2007年
5 方强;塑封功率器件分层失效机理研究与工艺改进[D];复旦大学;2009年
6 官志敏;有机电致发光器件的失效机理研究[D];电子科技大学;2004年
7 张静静;He-Ne激光器加速寿命试验研究[D];西安电子科技大学;2008年
8 王振雄;功率器件的封装失效分析以及静电放电研究[D];复旦大学;2009年
9 付兴中;RF MLCC环境应力影响及其可靠性的仿真研究[D];电子科技大学;2009年
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