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LC型局域共振声子晶体梁的优化设计

陈圣兵  韩小云  温激鸿  沈惠杰  
【摘要】:周期性粘贴带有LC电路的压电片于基体梁上,可以形成LC型局域共振声子晶体粱。其带隙特性受到压电片和基体梁的结构和材料参数的影响。通过对梁的局域共振带隙特性分析,可以为我们设计和优化此类声子晶体结构提供指导作用。

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