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《1999年全国微波毫米波会议论文集(下册)》1999年
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微波/毫米波单片封装的热传导效应

程峰  杨铨让  
【摘要】:本文应用有限差分法求解时域热传导方程分析单片集成电路封装结构的热传导效应,得到了封装结构内含有热源时其内部的温度变化、温度分布,以及封装管壳内部可达到的极限温度。当封装管壳内部电路含有功率器件时,根据分析结果,可以确定器件应该具有的功率极限,避免由于功率过大温度过高而损坏器件与电路。
【作者单位】:东南大学毫米波国家重点实验室
【基金】:国家自然科学基金资助课题(69771017)
【分类号】:TN43

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