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《2010中国仪器仪表学术、产业大会(论文集1)》2010年
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利用808nm半导体激光的三维微结构热塑成型方法研究

王乐妍  张冬仙  章海军  
【摘要】:提出了一种三维微结构光致热塑成型新方法;对激光光致热塑成型的原理进行了分析;建立了三维微结构光致热塑成型实验系统,采用808nm半导体激光器作为制备光源,通过计算机及CCD系统实现制备过程的自动控制及实时监控;利用该实验系统进行了三维微结构制备成型的可行性实验,完成了点阵及线状图形微结构的制备成型实验;利用光致热塑成型制备获得的微结构均匀整洁,具有良好的可重复性;并探讨了激光照射时间对柱状微结构高度、宽度的影响。该三维微结构制备新方法设备简洁,操作便捷,可以在室温下实现任意形状微结构的实时微加工,具有广泛的应用前景。

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前3条
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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前5条
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2 向东;王青玲;杜秋娇;毕洁;张光勇;刘翠兰;;自适应光学技术获取高分辨率视网膜图像[J];半导体光电;2008年01期
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5 林旭东;薛陈;刘欣悦;王建立;卫沛锋;;自适应光学波前校正器技术发展现状[J];中国光学;2012年04期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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2 赵冬伟;基于LIGA技术的光热微驱动机构研究[D];浙江大学;2012年
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7 温正湖;三维微结构的激光热塑成型系统研究[D];浙江大学;2010年
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【二级参考文献】
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【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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2 戴玉堂;徐刚;崔健磊;白帆;;GaN基半导体材料的157nm激光微刻蚀[J];中国激光;2009年12期
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中国重要会议论文全文数据库 前3条
1 王乐妍;张冬仙;章海军;;利用808nm半导体激光的三维微结构热塑成型方法研究[A];2010中国仪器仪表学术、产业大会(论文集1)[C];2010年
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中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 温正湖;三维微结构的激光热塑成型系统研究[D];浙江大学;2010年
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