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利用808nm半导体激光的三维微结构热塑成型方法研究

王乐妍  张冬仙  章海军  
【摘要】:提出了一种三维微结构光致热塑成型新方法;对激光光致热塑成型的原理进行了分析;建立了三维微结构光致热塑成型实验系统,采用808nm半导体激光器作为制备光源,通过计算机及CCD系统实现制备过程的自动控制及实时监控;利用该实验系统进行了三维微结构制备成型的可行性实验,完成了点阵及线状图形微结构的制备成型实验;利用光致热塑成型制备获得的微结构均匀整洁,具有良好的可重复性;并探讨了激光照射时间对柱状微结构高度、宽度的影响。该三维微结构制备新方法设备简洁,操作便捷,可以在室温下实现任意形状微结构的实时微加工,具有广泛的应用前景。

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